Vakuumspannplatte für Wafer, wafer chucks | Suchwörter www.vacuum-guide.com |
Vakuumsysteme für die Halbleiterindustrie Vakuum-Komponenten |
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ATT Advanced Temperature Test Systems GmbH
- Fraunhoferstr. 11, 82152 München-Martinsried, Deutschland Markus Eibl, email, Tel. |
Produkte: Haltevorrichtungen und Waferchucks für die Halbleiterindustrie
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Berliner Glas KGaA, Herbert Kubatz GmbH & Co. - www.berlinerglas.de
- Waldkraiburger Strasse 5, 12347 Berlin, Deutschland email, Tel. Berliner Glas unterstützt Unternehmen der Halbleiterindustrie mit innovativen Vakuum Chuck Lösungen und elektrostatischen Chucks (ESC) mit Ansteuerung für verschiedenste anspruchsvolle Bearbeitungsschritte. |
Produkte: Elektrostatischer Chuck, Vakuum Chuck
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H.C. Starck GmbH - www.hcstarck.com
- Im Schleeke 78-91, 38642 Goslar, Deutschland email, Tel. H.C. Starck Ceramics, das auf technische Keramiken spezialisierte Unternehmen der H.C. Starck Gruppe, ist ein führender Hersteller von Keramikkomponenten und besitzt langjährige Erfahrung in der Produktentwicklung und -herstellung, insbesondere für die Mikroelektronikindustrie. |
Produkte: Elektrostatische Einspannvorrichtung für Si-Wafer
Materialien und Komponenten für die Halbleiterproduktion:
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Witte Barskamp KG - www.witte-barskamp.de
- Horndorfer Weg 26-28, 21354 Bleckede, Deutschland email, Tel. Witte gilt als eines der führenden Industrieunternehmen im Bereich modulare Vorrichtungssysteme. Mit dem Baukastensystem Alufix sowie den vielfältig einsetzbaren Vakuum-Spannsystemen gilt Witte weltweit als Marktführer. |
Produkte: Wafer-Chucks für die Halbleiterindustrie
Auf den Vakuum-Chucks werden die Wafer beschädigungsfrei gehalten. Die Spannfläche besteht aus einem mikroporösen Material (u.a. Reinraum Klasse 10 tauglich); bedingt durch die Mikrostruktur werden sehr dünne Materialien absolut plan und beschädigungsfrei fixiert. Es können Ebenheiten und Planparallelitäten unter 5µm erreicht werden. Anschlag-Pins, die aus der Platte herausgezogen werden können, erleichtern das Platzieren der Wafer innerhalb des erforderlichen Spannbereichs. Abdecken freier Oberflächen, das bei vielen Vakuum-Systemen unbedingt erforderlich ist, ist hierbei nicht nötig. Nach erfolgter Bearbeitung werden die Wafer durch druckluftgesteuerte Liftings-Pins mit integrierter Bremsmechanik "sanft" angehoben und können mit einem Endeffektor entnommen werden |
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